
在智能手机、智能手表等消费类设备中,主动与被动器件的协同作用尤为明显。以智能手机为例,其内部集成了大量主动器件如处理器芯片(主动)、射频前端模块(含放大器与开关);同时,大量被动器件如多层陶瓷电容(MLCC)、贴片电阻、滤波电感等用于电源去噪与信号调理。
在工业自动化、PLC(可编程逻辑控制器)、电机驱动等系统中,主动与被动器件同样发挥着不可替代的作用。
随着5G、物联网、人工智能等技术的发展,对器件的小型化、高可靠性、低功耗提出了更高要求。主动器件正向更高集成度、更低功耗方向演进,而被动器件则趋向于微型化、高频特性优化。两者融合设计将成为下一代电子系统的核心竞争力。
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