深耕 IC 现货市场 多年，我们是您值得信赖的伙伴。
我们提供 无最低订购量 的灵活选择，最快可实现 当天发货。欢迎联系我们获取 IC 报价！
存储芯片国产化路径分析：从材料到封测的全链条突破
AMD,Advanced Micro Devices超微半导体现货 > 产品资料 > 存储芯片 > 存储芯片国产化路径分析：从材料到封测的全链条突破

存储芯片国产化路径分析：从材料到封测的全链条突破

国产存储芯片发展的全链条挑战

存储芯片的研发与生产涉及材料、设备、设计、制造、封装测试等多个环节，任何一个环节的短板都可能制约整体国产化进程。当前，我国虽在部分环节取得突破，但整体仍面临“卡脖子”风险。

核心瓶颈与突破方向

  • 光刻机与高端设备： 极紫外（EUV）光刻机仍是最大短板。尽管国内已实现DUV光刻机的自主化，但在先进制程上仍需依赖进口设备。中微公司、上海微电子等企业正在加快研发。
  • 半导体材料： 高纯度硅片、光刻胶、靶材等关键材料仍高度依赖日本、美国。中欣晶圆、南大光电等企业在光刻胶领域已有初步成果，但良率与稳定性仍待提升。
  • 封装测试技术： 国内封测企业如长电科技、通富微电已具备国际先进水平，但在先进封装（如Chiplet、3D堆叠）方面仍有差距。

政策与生态协同推进

国家通过“十四五”规划明确将存储芯片列为重点发展方向，设立专项基金，推动“产学研用”一体化。例如，合肥、武汉、重庆等地已建成国家级存储芯片产业集群，形成从设计到制造的完整生态链。

此外，华为、紫光展锐等终端企业积极采用国产存储芯片，为产业链提供市场需求支撑，加速国产替代进程。

NEW